Chiariamo che stiamo parlando dei circuiti funzionanti a tensione di rete, o comunque con circuiti che non sono SELV. Come sappiamo il punto debole dei LED sono le alte temperature, e dato che ora si cominciano a raggiungere sui singoli chip potenze ragguardevoli (anche qualche decina di watt) non è così semplice smaltire in modo efficace il calore. Sono nati così dei circuiti stampati dove al posto della fibra di vetro come materiale di base si usa un materiale metallico (tipicamente alluminio) rivestito di resina epossidica su cui sono depositate le piste in rame, a loro volta ricoperte da altri strati di resina ecc.ecc. Date le caratteristiche particolari di queste resine non è difficile fare in modo che tra le piste e la base metallica si possa avere un doppio isolamento (o meglio un isolamento rinforzato). Il test di rigidità dielettrica d'altronde prevede l'applicazione tra le parti in tensione e le parti metalliche accessibili di 3000V, e questi valori con tali resine sono facilmente raggiungibili. Le norme però non consentono l'uso delle resine (smalti, vernici o simili) come isolamenti, e nonostante le garanzie offerte dai fabbricanti dei laminati tali garanzie non sono state ritenute sufficienti a garantire un adeguato livello di sicurezza. Risultato: tutti i laminati a base metallica di circuiti collegati alla rete devono essere collegati a terra, quindi l'apparecchio deve essere di Classe I. Non abbiamo preso qui in considerazione le distanze isolanti, che comunque sulle parti in tensione scoperte devono essere rispettate (§11.2 della EN60598-1). Rammento che al contrario di altre norme, nella EN60598-1 non si misurano gli spessori dei materiali: la bontà dello spessore è verificata mediante la prova di rigidità dielettrica (§10.2).
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